In 3D trong ngành điện tử: bản lề điện thoại gập, loa tự in núm và thiết bị quang phổ Việt

Phần lớn đơn hàng in 3D cho ngành điện tử mà xưởng chúng tôi nhận là vỏ thiết bị. Vỏ máy đo, vỏ bộ điều khiển, hộp cảm biến, giá đỡ mạch. Khách thường là nhóm khởi nghiệp phần cứng hoặc phòng R&D cần vài chục bộ để thử nghiệm, chưa đủ số lượng để mở khuôn ép. Lâu nay tôi vẫn nghĩ in 3D trong điện tử chủ yếu dừng ở mức đó: làm mẫu, làm vỏ, làm đồ gá.

Ba tin trong tháng 10/2026 khiến tôi phải nghĩ lại. In 3D đang đi vào ngành điện tử từ ba phía: sản xuất hàng loạt linh kiện kim loại cho điện thoại, thiết kế sản phẩm tiêu dùng cho phép người dùng tự in phụ kiện, và chế tạo thiết bị khoa học giá rẻ ngay tại Việt Nam.

“Siêu nhà máy” 400 máy in kim loại cho điện thoại

Theo 3D Printing Industry (12/10/2026), một công ty con của tập đoàn thép Jingye (Trung Quốc) đã ký thỏa thuận xây cơ sở sản xuất trị giá 5 tỷ nhân dân tệ (khoảng 700 triệu USD) tại huyện Phong Thuận, tỉnh Quảng Đông. Nhà máy sẽ có 400 máy in 3D kim loại, 20 dây chuyền sản xuất bột kim loại và 100 dây chuyền ép phun kim loại (MIM).

Sản phẩm đầu tiên là bản lề màn hình gập và module camera cho các nhà cung ứng điện thoại thông minh. Dự án chia hai giai đoạn, giai đoạn một 2 tỷ nhân dân tệ, và đặt mục tiêu sản xuất một phần trước cuối năm 2026. Khi chạy hết công suất, nhà máy dự kiến đạt giá trị sản lượng 10 tỷ nhân dân tệ mỗi năm và tạo hơn 1.000 việc làm.

Cách phân công trong nhà máy rất đáng học: MIM làm chi tiết nhỏ số lượng lớn, in laser làm chi tiết hình học phức tạp, còn bột kim loại cấp cho cả hai. Bài báo cũng dẫn ví dụ bản lề titan in 3D trên một mẫu điện thoại gập của OPPO, giúp giảm độ dày từ 0,3 mm xuống 0,15 mm và tăng độ cứng 36%. Bản lề điện thoại gập là chi tiết nhỏ, nhiều khoang rỗng, cần vật liệu bền. Đó chính là loại chi tiết in kim loại làm tốt hơn gia công truyền thống.

Với Việt Nam, nơi có những nhà máy lắp ráp điện thoại thuộc hàng lớn nhất thế giới, tin này đáng để các nhà cung ứng linh kiện cấp 2, cấp 3 lưu ý. Khi chi tiết kim loại in 3D trở thành linh kiện tiêu chuẩn trong điện thoại, yêu cầu về đo kiểm, gá kẹp và kiểm soát chất lượng ở khâu lắp ráp cũng sẽ thay đổi theo.

Loa Nothing: thiết kế sẵn cho người dùng tự in núm và mặt trước

Ở mảng tiêu dùng, 3D Printing Industry (15/10/2026) đưa tin thương hiệu CMF của Nothing ra mắt hai mẫu loa di động đầu tiên, CMF Speaker S và Speaker M, giá lần lượt 59 và 109 USD. Mặt trước và núm chỉnh âm lượng tháo ra được bằng một công tắc ở mặt sau. Nothing còn đăng hướng dẫn trên trang cộng đồng để người dùng tự in 3D phụ kiện thay thế theo màu mình thích.

Điều đáng nói là loa vẫn đạt chuẩn chống nước IP68 (ngâm sâu 1,5 m trong 30 phút) dù có chi tiết tháo rời. Nghĩa là nhóm thiết kế đã tách phần “trang trí” khỏi phần “kín nước” ngay từ đầu.

Từ góc độ thiết kế sản phẩm, tôi thấy đây là một bài học hay cho doanh nghiệp điện tử Việt. Muốn sản phẩm “mở” cho cộng đồng tùy biến, phải định nghĩa rõ giao diện lắp ghép: vị trí ngàm, dung sai, bề mặt tiếp xúc. Dung sai cho chi tiết in FDM ở nhà phải rộng hơn nhiều so với chi tiết ép phun. Đây là lúc quét 3D và in mẫu thử phát huy tác dụng: in vài phiên bản, lắp thử, đo lại, rồi mới chốt kích thước công bố.

Kỹ sư Việt in 3D vỏ thiết bị quang phổ để giảm giá thành

Tin thứ ba đến từ trong nước và gần với công việc hằng ngày của chúng tôi nhất. VnExpress (16/10/2026) giới thiệu hệ thống quang học siêu phổ C-HySI của ThS Châu Khắc Bảo Chương (Đại học RMIT tại TP.HCM), đạt giải nhất cuộc thi Sáng kiến Khoa học 2026. Thiết bị gồm camera siêu phổ, phần cứng thu dữ liệu, phần mềm phân tích và AI diễn giải. Nó dùng để đo hàm lượng nước, diệp lục và phát hiện sớm dấu hiệu cây trồng bị stress trước khi lá có biểu hiện.

Chi tiết tôi chú ý: để hạ giá thành, phần lớn linh kiện phụ trợ của thiết bị được tác giả tự in 3D. Chỉ các linh kiện lõi như cảm biến, thấu kính và vi xử lý là phải mua. Nhờ đó giá thành dự kiến chỉ khoảng 30–35% so với sản phẩm cùng loại khi thương mại hóa, trong khi hệ thống thương mại thường có giá hàng trăm triệu đồng. Thiết bị cũng được thiết kế để chịu được nắng nóng, độ ẩm ngoài đồng ruộng và có thể gắn lên drone.

Câu chuyện này rất điển hình cho thiết bị khoa học “made in Vietnam”: phần quang học và điện tử lõi đi mua, còn khung, giá đỡ, vỏ bảo vệ thì tự thiết kế và in. Khó nhất thường là chuyển từ mẫu in chạy được trong phòng thí nghiệm sang phiên bản bền ngoài thực địa. Lúc đó cần chọn đúng vật liệu (ASA, PETG hay nylon gia cường thay cho PLA), tính đến giãn nở nhiệt và độ kín. Đến khi sản lượng lên vài trăm bộ thì cần thêm phương án đúc chân không hoặc khuôn mềm.

Gợi ý cho doanh nghiệp điện tử Việt

• Nhà cung ứng linh kiện kim loại nên tìm hiểu in kim loại cho chi tiết nhỏ, phức tạp như bản lề, khung camera, tản nhiệt, trước khi khách hàng đặt hàng.
• Nhóm thiết kế sản phẩm có thể in 3D vỏ mẫu để thử lắp ráp, kiểm tra độ kín và trải nghiệm cầm nắm. Việc này nên làm trước khi mở khuôn ép, vốn tốn hàng trăm triệu đồng.
• Startup phần cứng và nhóm nghiên cứu có thể đi theo mô hình như C-HySI: mua linh kiện lõi, tự in phần còn lại. Khi có đơn hàng thật thì chuyển dần sang đúc chân không.

Nguồn tham khảo: 3D Printing Industry (12/10, 15/10/2026), VnExpress (16/10/2026).
Nguyễn Cường tổng hợp